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電子束填絲焊與自熔性電子束焊接相比，電子束填絲焊接具有許多特殊的優(yōu)點。填充焊絲的電子束焊接技術(shù)放寬了對間隙和對接面加工精度的要求，從而降低了工藝難度，節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率。 有學者通過對角焊縫低真空填絲電子束焊接的研究，詳細討論了束流形態(tài)、填充金屬送進、聚焦點位置等主要填絲電子束焊接工藝參數(shù)對焊縫成形的影響。 結(jié)果表明：優(yōu)先選用前送進方向的送絲方式，避免了終焊時的粘絲現(xiàn)象，焊絲送入點必須位于與電子束流移動方向一致的軸線上。 有學者通過對1Cr18Ni9Ti不銹鋼板材和Q235鋼的填絲焊接實驗得出：當參數(shù)選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時，均可獲得外觀成形良好、內(nèi)部無缺陷的焊縫。 電子束填絲焊接時，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時，以表面焦點處的聚集電流為中心，均存在一定程度的對稱性。利用這一結(jié)果可較為方便地估計工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數(shù)。 |
